联发科2018年计划, 人工智能芯片上半年上市

今天，联发科在台湾举办媒体年终聚会，并向外界透露了2018年的计划。据称，由于联发科旗下的Helio P系列处理器市场反应良好，因此2018年预计会再推出2款P系列处理器，兼顾性能、成本以及市场需求。

智能产品进入主流市场

在联发科年会期间，陈曾称赞了Helio P的表现，并且，对于新品也是赞不绝口。不过，并没有点破，而是透露了两个要点，一个是智能AI，一个是面部识别。联发科总经理陈冠州指出，联发科除了持续移动业务发展之外，还会在家庭及娱乐、物联网、车用市场持续发展。另外，在大家关切的人工智能市场，2018年相关产品将进入主流市场产品，包括智能电视、智能手机等产品里，都会看到联发科的产品在其中。

下一代Helio P系列

联发科总经理陈冠州表示，下一代Helio P系列，在功能部分主要会重点开发人工智能和电脑视觉领域。据悉，在AI方面，联发科的AI架构或将命名为Edge AI，据说是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构，并提升EdgeAI的运算效率。目前，联发科最强的产品是P30，8核A53设计，Mali G71 MP2，支持6GB内存和UFS2.1闪存。

人工智能的发展方向

关于人工智能的发展方向，陈冠州强调，人工智能无所不在，且联发科发展联工智能有对内及对外两面向。对内除了期望产品效益有所提升，也希望帮助联发科内部提升产品价值。对外会将其运用在边际运算(Edge Computing)，因未来有的人工智能需落实到终端产品，就有边际运算的需求。借由将人工智能落实到终端平台或家用平台的处理器、绘图芯片、加速器等产品，并让效能提升，功耗降低，使大家都能享受人工智能的应用。