联发科2018年计划, 人工智能芯片上半年上市

创投方法论

今天,联发科在台湾举办媒体年终聚会,并向外界透露了2018年的计划。据称,由于联发科旗下的Helio P系列处理器市场反应良好,因此2018年预计会再推出2款P系列处理器,兼顾性能、成本以及市场需求。

联发科2018年计划, 人工智能芯片上半年上市

智能产品进入主流市场

在联发科年会期间,陈曾称赞了Helio P的表现,并且,对于新品也是赞不绝口。不过,并没有点破,而是透露了两个要点,一个是智能AI,一个是面部识别。联发科总经理陈冠州指出,联发科除了持续移动业务发展之外,还会在家庭及娱乐、物联网、车用市场持续发展。另外,在大家关切的人工智能市场,2018年相关产品将进入主流市场产品,包括智能电视、智能手机等产品里,都会看到联发科的产品在其中。

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下一代Helio P系列

联发科总经理陈冠州表示,下一代Helio P系列,在功能部分主要会重点开发人工智能和电脑视觉领域。据悉,在AI方面,联发科的AI架构或将命名为Edge AI,据说是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,实现云端和终端混合的AI架构,并提升EdgeAI的运算效率。目前,联发科最强的产品是P30,8核A53设计,Mali G71 MP2,支持6GB内存和UFS2.1闪存。

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人工智能的发展方向

关于人工智能的发展方向,陈冠州强调,人工智能无所不在,且联发科发展联工智能有对内及对外两面向。对内除了期望产品效益有所提升,也希望帮助联发科内部提升产品价值。对外会将其运用在边际运算(Edge Computing),因未来有的人工智能需落实到终端产品,就有边际运算的需求。借由将人工智能落实到终端平台或家用平台的处理器、绘图芯片、加速器等产品,并让效能提升,功耗降低,使大家都能享受人工智能的应用。

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