小米7有黑科技，不选它你就亏大了

3D结构光解锁功能至今还没有一款安卓系统的手机可以驾驭，然而据悉小米7将会成为安卓智能手机里第一款采用这种技术的机型。其实也没有太大的意外，毕竟每次iPhone手机的创新的技术都会很快被安卓手机借鉴模仿，3D结构光解这项技术也是如此。

“小刘海”的设计和竖放的后置摄像头排列方式，这两项iPhone手机的设计都已经成为潮流被安放在国内各大手机厂商的新机型上。

那么，问题来了，为什么3D结构光解锁功能至今没有广泛面向市场呢?

你可能会疑惑，安卓现在的脸部解锁不就是3D结构光解锁功能吗？那你就大错特错了。3D结构光解由红外线发射器，泛光照明器和红外摄像头等组成，有助于帮助手机更有效地检测识别脸部，从而准确地解锁。安卓系统未能

运行3D结构光解锁的原因其实也在于安卓系统的安全性不够高，还不能准确地识别脸部的深度。然而，MIUI固件被曝光说有红外相机的存在。然后进一步推测接下来会发布的小米7会采用类似iPhone X的Face ID面部解锁。

这样看来小米7有很大的可能会成为全球第一部拥有3D结构光解锁功能的安卓系统的手机。采用了无边框的全面屏设计，话说对于小米来说，无边框设计是从Mi MIX这一款开始的。不过因为小米7会有槽口，所以额头位置会有IR发射器和IR相机。Mi MIX 2s在MWC2018展会推出市场，本来预测是发布小米7的，却被小米皮了一下。

DigiTimes的新报告中指出的小米7是拥有3D结构光解技术，那么为什么还没有推出呢，想来的原因应该是供货商高通出了岔子，3D结构光解锁功能应该用到的软件不能及时向小米交货。现在唯一的办法也只能是等高通把软件优化升级之后再做打算。毕竟市面上只有Snapdragon 845拥有现在最优秀的3D结构光解锁技术，技术支持来源是Himax Technologies，Qualcomm和Truly Opto-Electronics共同研究发现的。

Mi 7或将可能拥有5.65英寸全高清显示屏，额头上方有缺口，机身材质是玻璃混合金属。处理器是高通Snapdragon 845处理器，高达6GB的运存，再加上256GB的超大内存。后置双摄，支持OIS和视频4k分辨率录制。支持双卡双待，4G全网通。还带有千兆Wi-Fi，USB Type-C端口等功能。可以使用无线充电，支持防尘防水。可以使用安卓8.1 Oreo的MIUI 10系统，据说这款系统是很适合AI智能技术使用的。

小米7虽然因为3D结构光解锁功能的软件问题没能在2018年第一季度和大家见面，但是初步估计会在2018年第三季度发布上市。那时候苹果下一代旗舰智能手机，华为下一代高端Mate系列手机以及三星Galaxy Note 9也会发布，小米7的竞争压力也是非常大了。

华为和三星拥有自己的研究团队，也正在紧赶慢赶地想要把属于自己的3D结构光解锁功能开发出来。对比小米要受供货商高通的控制要好得多。被命名为Galaxy S10或Galaxy X的三星3D结构光解锁功能手机，还有苹果明年会改变屏幕上方的缺口，完完全全没有边框的全面屏，这样看来小米的压力更大了。

作为十分高产的小米手机，红米note5和小米MIX2S推出市场没多久，小米6X、小米MAX3、和小米7又将要来霸占市场，而且每次都会引起市场轰动，更何况这是华为也没有办法做到的备受欢迎。